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Übersicht:


PA-S45 W

 

Die Plasmaschneidanlage PA-S45 W eignet sich zum manuellen und mechanisierten Schneiden im Materialdickenbereich von 3 bis 45 mm. Durch Nutzung unterschiedlicher Plasmagase und Gasgemische können elektrisch leitfähige Materialien sauber geschnitten und gefugt werden. Als fahrbare Anlagen finden sie in Werk- und Ausbildungsstätten und auf Baustellen ihren Einsatz.


PA-S70 W

 

Die Plasmaschneidanlage PA-S70 W eignet sich zum manuellen und mechanisierten Schneiden im Materialdickenbereich von 3 bis 70 mm. Durch Nutzung unterschiedlicher Plasmagase und Gasgemische können elektrisch leitfähige Materialien sauber geschnitten und gefugt werden. Als fahrbare Anlagen finden sie in Werk- und Ausbildungsstätten und auf Baustellen ihren Einsatz.